Комп'ютер IBM-360.
третє покоління

Машини третього покоління створені приблизно після 60-x років. Оскільки процес створення комп'ютерної техніки йшов безперервно, і в ньому брало участь безліч людей з різних країн, що мають справу з рішенням різних проблем, важко і марно намагатися встановити, коли "покоління" починалося і закінчувалося. Можливо, найбільш важливим критерієм відмінності машин другого і третього поколінь є критерій, заснований на понятті архітектури .

Інтегральна схема

Машини третього покоління - це сімейства машин з єдиною архітектурою, тобто програмно сумісних. В якості елементної бази в них використовуються інтегральні схеми, які також називаються мікросхемами.

Машини третього покоління мають розвинені Операційні системи . Вони володіють можливостями мультипрограмування, тобто одночасного виконання кількох програм. Багато завдань управління пам'яттю, пристроями і ресурсами стала брати на себе операційна система або ж безпосередньо сама машина.

Приклади машин третього покоління - сімейства IBM-360, IBM-370, ЄС ЕОМ (Єдина система ЕОМ), СМ ЕОМ (Сімейство малих ЕОМ) і ін.

Швидкодія машин всередині сімейства змінюється від декількох десятків тисяч до мільйонів операцій в секунду. Ємність оперативної пам'яті досягає декількох сотень тисяч слів. Короткий опис процесу виготовлення мікросхем

1. Розробники за допомогою комп'ютера створюють електричну схему нової мікросхеми. Для цього вони вводять в комп'ютер перелік властивостей, якими повинна володіти мікросхема, а комп'ютер за допомогою спеціальної програми розробляє детальну структуру з'єднань і конструкцій всіх взаємодіючих елементів мікросхеми.
2. Комп'ютер створює схеми розташування елементів на поверхні напівпровідникового кристала кремнію. За цими схемами виготовляються фотошаблони - скляні пластинки зі штрих малюнком. Через фотошаблони спеціальними лампами або джерелами рентгенівського випромінювання, а іноді, і електронними пучками, висвітлюють (засвічують) нанесений на поверхню кристала кремнію шар фото- або, відповідно, рентгеночувствітельного лаку.
3. Засвічені (або, навпаки, незасвічені) ділянки лаку змінюють свої властивості і видаляються спеціальними розчинниками. Цей процес називається травленням. Разом з лаком з поверхні кристала кремнію видаляється і шар оксиду, і ці місця стають доступними для легування - впровадження в кристалічну решітку кремнію атомів бору або фосфору. Легування зазвичай вимагає нагрівання пластинки в парах потрібного елемента до 1100 - 1200 ° С.
4. Послідовно змінюючи шаблони і повторюючи процедури травлення і легування, створюють один за іншим шари майбутньої мікросхеми. При цьому на одній платівці кристала кремнію створюється безліч однакових мікросхем.
5. Кожна мікросхема перевіряється на працездатність. Непридатні вибраковуються.
6. Після завершення всіх операцій пластинки розрізаються на окремі кристалики з мікросхемами, до них приєднують висновки і встановлюють в корпусу.

тут ви знайдете опису вітчизняних комп'ютерів третього покоління.